Willyan Hasenkamp Carreira

Formação complementar

Idiomas

Áreas de atuação

Organização de eventos

Participação em eventos

Participação em bancas

Orientou

Produções bibliográficas

• ROSA, DARIO G. ; STRACKE, MARCIO R. ; PADILHA, VICTOR T. ; PETER, CELSO ; CARREIRA, WILLYAN HASENKAMP ; MORAES, CARLOS ALBERTO MENDES . Analysis of Ball Soldering Parameters on the Properties of a BGA Packaged Semiconductor. Materials Research-Ibero-american Journal of Materials , v. 1, p. 1, 2018.

• RHOD, Eduardo L. ; GRION, A. ; PETER, C. R. ; HASENKAMP, W. . Magnetic and Thermal Evaluation of a Magnetic Tunneling Junction Current Sensor Package. Journal of the Microelectronics and Packaging Society , v. 23, p. 49-55, 2016.

• Hasenkamp, W. ; VILLARD, J. ; Delaloye, J. R. ; ARAMI, A. ; BERTSCH, A. ; JOLLES, B. M. ; AMINIAN, K. ; Renaud, P. . Smart instrumentation for determination of ligament stiffness and ligament balance in total knee arthroplasty. Medical Engineering & Physics , v. 36, p. 721-725, 2014.

• Hasenkamp, W. ; THEVENAZ, N. ; VILLARD, J. ; BERTSCH, A. ; ARAMI, A. ; AMINIAN, K. ; TERRIER, A. ; Renaud, P. . Design and test of a MEMS strain-sensing device for monitoring artificial knee implants. Biomedical Microdevices (Print) , v. 1, p. 1, 2013.

• Arash Arami ; SIMONCINI, M. ; ATASOY, O. ; ALI, S. ; Hasenkamp, W. ; BERTSCH, A. ; MEURVILLE, E. ; Steve Tanner ; Philippe Renaud ; DEHOLLAIN, C. ; Pierre-André Farine ; JOLLES, B. M. ; Kamiar Aminian ; RYSER, P. . Instrumented Knee Prosthesis for Force and Kinematics Measurements. IEEE Transactions on Automation Science and Engineering , v. 10, p. 615-624, 2013.

• Hasenkamp, Willyan ; Forchelet, David ; Pataky, Kristopher ; Villard, Jimmy ; Lintel, Harald Van ; Bertsch, Arnaud ; Wang, Qing ; Renaud, Philippe . Polyimide/SU-8 catheter-tip MEMS gauge pressure sensor. Biomedical Microdevices (Print) , v. 01, p. 01, 2012.

• Kasi, Harsha ; Hasenkamp, Willyan ; Cosendai, Gregoire ; Bertsch, Arnaud ; Renaud, Philippe . Simulation of epiretinal prostheses - Evaluation of geometrical factors affecting stimulation thresholds. Journal of Neuroengineering and Rehabilitation , v. 8, p. 44, 2011.

• Mernier, G. ; HASENKAMP, W. ; Piacentini, N. ; Renaud, P. . Multiple-frequency impedance measurements in continuous flow for automated evaluation of yeast cell lysis. Sensors and Actuators. B, Chemical , v. 1, p. 1, 2010.

• Mernier, G. ; Hasenkamp, W. ; Piacentini, N. ; Philippe Renaud . Multiple-frequency impedance measurements in continuous flow for the evaluation of electrical lysis of yeast cells. Procedia Engineering , v. 5, p. 37-40, 2010.

• PAPALÉO, R. M. ; LEAL, R. ; HASENKAMP, W. ; BARBOSA, L. G. ; BELLO, I. ; BULLA, A. . Relaxation times of nanoscale deformations on the surface of a polymer thin film near and below the glass transition. Physical Review. B, Condensed Matter and Materials Physics , v. 74, p. 094203-1-094203-5, 2006.

• PAPALÉO, R. M. ; HASENKAMP, W. ; BARBOSA, L. G. ; LEAL, R. . Relaxation of craters produced by ion bombardment on PMMA as a function of temperature. Nuclear Instruments & Methods in Physics Research. Section B, Beam Interactions with Materials and Atoms (Print) , v. 242, p. 190-193, 2006.

• Steve Tanner ; Shafqat Ali ; Mirjana Banjevic ; Arash Arami ; Kamiar Aminian ; Hasenkamp, Willyan ; Arnaud Bertsch ; Philippe Renaud ; Pierre-André Farine . An Analog Front-End and ADC Integrated Circuit for Implantable Force and Orientation Measurements in Joint Prosthesis. In: Balwant Godara, Konstantina S. Nikita. (Org.). Wireless Mobile Communication and Healthcare. 1ed.: Springer Berlin Heidelberg, 2013, v. 61, p. 295-302.

• NASCIMENTO, C. D. ; SOUZA, E. G. ; ROSA, A. L. ; GALLO, B. ; KRUGER, K. ; Hasenkamp, W. ; SAPPER, A. ; SOARES, R. M. . Manufacture of Devices for Measure the Control Quality in X-Ray Equipment. In: COBEC-SEB 2017 - Congresso Brasileiro de Eletromiografia e Cinesiologia (COBEC) e o Simpósio de Engenharia Biomédica (SEB), 2017, Uberlândia. COBEC-SEB 2017, 2017.

• FERNANDES, I. J. ; AROCHE, A. F. ; MORAES, C. A. M. ; PETER, C. R. ; Hasenkamp, W. . Síntese de nanopartículas de prata para produção de tintas condutoras: Uma revisão. In: 22 CBECiMat - Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais, 2016, Natal. Anais do 22 CBECiMat - Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais, 2016.

• COLLING, F. A. ; MORAES, C. A. M. ; PETER, C. R. ; HASENKAMP, W. ou CARREIRA, W. H. ; RHOD, E. ; PARK, D-H ; OH, T-S . Numerical Evaluation of Warpage in PoP Encapsulated Semiconductors. In: 30th Symposium on Microelectronics Technology and Devices. In: 30th Symposium on Microelectronics Technology and Devices, 2015, Salvador. Anais do 30th Symposium on Microelectronics Technology and Devices, 2015. v. 1. p. 1-4.

• ARAMI, A. ; SIMONCINI, M. ; ATASOY, O. ; Hasenkamp, W. ; ALI, S. ; Bertsch, Arnaud ; MEURVILLE, E. ; TANNER, S. ; DEJNABADI, H. ; LECLERCQ, V. ; RENAUD, P. ; DEHOLLAIN, C. ; FARINE, P. ; JOLLES, B. M. ; AMINIAN, K. ; RYSER, P. . Instrumented prosthesis for knee implants monitoring. In: 2011 IEEE Conference on Automation Science and Engineering (CASE), 2011, Trieste. 2011 IEEE Conference on Automation Science and Engineering (CASE), 2011. v. 1. p. 828-835.

• Hasenkamp, W. ; SILKE, M. ; ALEXANDRU, A. ; EBERLE, W. ; BARTIC, C. . Electrodeposition and characterization of iridium oxide as electrode material for neural recording and stimulation. In: World Congress on Medical Physics and Biomedical Engineering, 2009, Munich. IFMBE Proceedings, 2009. v. 25. p. 472-475.

• PAPALÉO, R. M. ; HASENKAMP, W. ; BARBOSA, L. G. ; LEAL, R. . Relaxation times of nanodeformations produced by single ion impacts on PMMA thin films. In: X INTERNATIONAL MACROMOLECULAR COLLOQUIUM, 2005, Gramado. X International Macromolecular Colloquium, 2005. v. 1.

• FERNANDES, I. J. ; AROCHE, A. F. ; PETER, C. R. ; RHOD, E. ; Hasenkamp, W. . Preparation and characterization of silver nanoparticles conductive inks for RFID applications. In: The 16th International Symposium on Microelectronics and Packaging, 2017, Seoul. The 16th International Symposium on Microelectronics and Packaging, 2017.

• COLLING, F. A. ; MORAES, C. A. M. ; PETER, C. R. ; RHOD, E. ; HASENKAMP, W. ou CARREIRA, W. H. ; OH, T-S . Numerical evaluation of warpage in POP encapsulated semiconductors. In: The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging, 2015, Seol. Proceedings of The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging. Seol: KMEPS, 2015. p. 31-31.

• PARK, D-H ; JUNG, D. ; CHOI, J. ; COLLING, F. A. ; MORAES, C. A. M. ; RHOD, E. ; HASENKAMP, W. ou CARREIRA, W. H. ; OH, T-S . Measurement and Comparison with Simulation for the Warpage Characteristics of Package-on- Packages Processed with Thin Dies and Thin Substrates. In: ICEP 2014 (International Conference on Electronics Pakaging), 2014, Toyama. ICEP 2014 (International Conference on Electronics Pakaging), 2014. v. 1. p. 1-1.

• PARK, D-H. ; JUNG, D-M. ; COLLING, F. A. ; MORAES, C. A. M. ; RHOD, E. ; HASENKAMP, W. ou CARREIRA, W. H. ; OH, T-S . Warpage Characteristics of a Thin Package-on-Package Evaluated at Each Process Step of Its Fabrication. In: International Conference on Electronic Materials and Nanotechnology for Green Environment, 2014, Jeju. ENGE 2014, 2014.

• LEAL, R. ; BARBOSA, L. G. ; HASENKAMP, W. ; SILVA, M. R. ; PAPALÉO, R. M. . Relaxation times of nanodeformations strucutured on PMMA thin films by single ion impacts. In: WORLD POLYMER CONGRESS, 2006, Rio de Janeiro. World Polymer Congress - 41st International Symposium on Macromolecules, 2006. v. 1. p. 142-142.

• LANG, M. ; VOSS, K. O. ; MEDVEDEV, N. ; HASENKAMP, W. ; GLASMACHER, U. A. ; ISHIKAWA, N. ; NEUMANN, R. ; PAPALÉO, R. M. ; TRAUTMANN, C. ; WAGNER, G. A. ; YAMAKI, T. . Etch-pit morphology of tracks induced by heavy ions in natural mica. In: ION BEAM MODIFICATION OF MATERIALS 2006, 2006, Taormina. Ion Beam Modification of Materials 2006, 2006. v. 1. p. 362.

• PAPALÉO, R. M. ; LEAL, R. ; SILVA, M. R. ; BARBOSA, L. G. ; HASENKAMP, W. . Relaxação de Nanodeformações Induzidas por Bombardeio Iônico em Superfícies de Filmes Finos de PMMA em Função da Temperatura. In: 58ª REUNIÃO ANUAL DA SOCIEDADE BRASILEIRA PARA O PROGRESSO DA CIÊNCIA, 2006, Florianópolis. 58ª Reunial Anual da Sociedade Brasileira para o Progresso da Ciência, 2006.

• PAPALÉO, R. M. ; HASENKAMP, W. ; LEAL, R. ; BARBOSA, L. G. ; BULLA, A. . Relaxation times of nanodeformations on a polymer surface near and below the glass transition. In: 5TH INTERNATIONAL DISCUSSION MEETING ON RELAXATIONS IN COMPLEX SYSTEMS, 2005, Lille. 5th International Discussion Meeting on Relaxations in Complex Systems: New results ,directions and opprtunities, 2005. v. 1. p. 146-146.

• PAPALÉO, R. M. ; LEAL, R. ; HASENKAMP, W. . Relaxation of deformations produced by single ion impacts on glassy polymer surfaces. In: MATERIALS RESEARCH SOCIETY FALL MEETING 2005, 2005, Boston. Abstracts - Fall Meeting MRS 2005, 2005. v. 1. p. 987-987.

• PAPALÉO, R. M. ; HASENKAMP, W. ; LEAL, R. . Relaxation of deformation produced by individual ions on PMMA thin films near the glass transition. In: 2ND WORKSHOP ON ION TRACK TECHNOLOGY, 2004, Uppsala. 2nd Workshop on Ion Track Technology, 2004. v. 1.

• PAPALÉO, R. M. ; HASENKAMP, W. ; LEAL, R. . Relaxation times of deformations produced by ion bombardment near the glass transition of PMMA thin films. In: ION BEAM MODIFICATION OF MATERIALS 2004, 2004, Monterey. Ion Beam Modification of Materials 2004, 2004. p. 222-222.

• HASENKAMP, W. ; LEAL, R. ; PAPALÉO, R. M. . Relaxation times of nanodeformations produced on PMMA thin films near the glass transition. In: XVI CONGRESSO BRASILEIRO DE ENGENHARIA E CIÊNCIA DE MATERIAIS, 2004, Porto Alegre. XVI Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais, 2004. v. 1. p. cd-cd.

• PAPALÉO, R. M. ; LEAL, R. ; HASENKAMP, W. . SFM study of individual ion impacts on polymer surfaces. In: 2ND LATIN AMERICAN SYMPOSIUM ON SCANNING PROBE MICROSCOPY, 2003, Búzios. 2nd Latin American Symposium on Scanning Probe Microscopy, 2003. v. 1. p. 1-1.

• ROSA, D. G. ; STRACKE, M. R. ; PADILHA, V. T. ; PETER, C. R. ; Hasenkamp, W. ; MORAES, C. A. M. . Analysis of Ball Soldering Parameters on the Properties of a BGA Packaged Semiconductor. MATERIALS RESEARCH , 2018.

• COLLING, F. A. ; MORAES, C. A. M. ; OH, T-S ; LEE, H. ; RHOD, E. ; PETER, C. R. ; HASENKAMP, W. ou CARREIRA, W. H. . Mechanical and Thermal Simulation of Semiconductor Encapsulated PoP System to reduce warpage. 2014. (Apresentação de Trabalho/Simpósio).

• RHOD, E. ; MORAES, C. A. M. ; HASENKAMP, W. ou CARREIRA, W. H. ; PETER, C. R. . Semiconductor R&D and Market in Brazil. 2014. (Apresentação de Trabalho/Simpósio).

• HASENKAMP, W. ou CARREIRA, W. H. . Painel Técnico - Dispositivos Termoeletrônicos em Filmes Finos para Geração de Energia e Aplicações em Sensores. 2013. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• Steve Tanner ; Shafqat Ali ; Mirjana Banjevic ; Arash Arami ; Kamiar Aminian ; Hasenkamp, Willyan ; Arnaud Bertsch ; Philippe Renaud ; Pierre-André Farine . An Analog Front-End and ADC Integrated Circuit for Implantable Force and Orientation Measurements in Joint Prosthesis. 2012. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• VILLARD, J. ; Hasenkamp, W. . Implantable spine sensors, a novel approach for the dynamic assessment of spinal biomechanics. 2011. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• VILLARD, J. ; Hasenkamp, W. . Development of a new telemetric sensor for in vivo assessment of spine biomechanics. 2010. (Apresentação de Trabalho/Simpósio).

• VILLARD, J. ; Hasenkamp, W. . La telemetrie comme nouvel outil de comprehension de la biomecanique spinale. 2010. (Apresentação de Trabalho/Simpósio).

• MERNIER, G. ; PIACENTINI, N. ; Hasenkamp, W. ; RENAUD, P. . A unified approach to evaluation of yeast cell lysis by continuous flow cytometry. 2010. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• MERNIER, G. ; Hasenkamp, W. ; PIACENTINI, N. ; RENAUD, P. . Multiple-frequency Impedance Measurements in Continuous Flow for the Evaluation of Electrical Lysis of Yeast Cells. 2010. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• HASENKAMP, W. . Electrochemical growth of copper nanowires in etched heavy ion tracks of polyimide foils. 2006. (Apresentação de Trabalho/Seminário).

Outras produções

Projetos de pesquisa

• 2015 - 2017

  GreenCIOT: Explorando internet das coisas utilizando computação em nuvem com chips de baixo consumo, Descrição: Projeto com Empresa HT Micron - O projeto contempla o uso de processadores e chips de baixo custo energético para o âmbito da computação em nuvem e Internet das Coisas (IoT). Assim, a ideia é verificar o desempenho desse tipo de hardware para a execução e migração de máquinas virtuais (VMs), realizando uma comparação com máquinas padrão no estilo Desktop. Ainda, o hardware será usado para aplicações onde testaremos a elasticidade de aplicações HPC (computação de alto desempenho), onde nós e VMs são adicionados e retirados da infraestrutura de nuvem sob demanda. Ainda, na parte de IoT, o projeto também contempla o uso de leitores e tags RFID. O hardware das placas processadoras será usado para a computação de aplicações IoT que demandam alto processamento na filtragem de dados e recuperação de informações com alta velocidade.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado acadêmico: (2) . , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Eduardo Luis Rhod - Integrante / Celso Renato Peter - Integrante / Rodrigo da Rosa Righi - Coordenador / Cristiano André da Costa - Integrante / Vinícius Facco Rodrigues - Integrante / Gustavo Rostirolla - Integrante / Rosana Casais - Integrante., Financiador(es): HT Micron Semicondutores - Auxílio financeiro.

• 2015 - Atual

  Tecnologia de fabricação de etiquetas eletrônicas de ultra-alta frequência (RFTag), Descrição: Desenvolvimento de tecnologia nacional de materiais e processos para a fabricação de antenas para etiquetas eletrônicas de ultra-alta frequência (RFTag), empregando tecnologia de eletrônica orgânica impressa, no âmbito do BNDES Fundo Tecnológico - BNDES FUNTEC. O projeto está sendo executado no Laboratório de Eletrônica de Polímeros do Instituto Tecnológico de Semicondutores - itt Chip. Fonte de financiamento: BNDES / Contrato de Concessão de Colaboração Financeira Não-Reembolsável n° 14.2.0732.1. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (1) / Doutorado: (1) . , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Celso Renato Peter - Integrante / Iara Janaína Fernandes - Integrante / Angélica Farias Aroche - Integrante / Giovani Bulla - Integrante / Sandro Binsfeld Ferreira - Integrante / Guilherme Lopes Batista - Integrante / Paola Lamberty - Integrante., Financiador(es): Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social - Auxílio financeiro.

• 2015 - Atual

  Processo de nanoestruturação do silício visando o seu aperfeiçoamento como semicondutor para a produção de hidrogênio ultrapuro a partir da água e energia solar, Descrição: O projeto de pesquisa tem como objetivo principal o desenvolvimento de um protocolo de nanoestruturação de baixo custo do Si monocristalino para ser utilizado como fotoeletrodo na reação de OWS visando à produção de H2 a partir da água e do sol. Com isso, espera-se a obtenção de um sistema com eficiência superior a 1 % na produção de H2 a partir da reação de OWS.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (1) / Doutorado: (2) . , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Ricardo Meurer Papaléo - Integrante / Adriano Friedrich Feil - Coordenador / Daniel E. Ewibel - Integrante / Dario Eberhardt - Integrante / Leandro Izê Gutierres - Integrante / Elisa Magno Nunes de Oliveira - Integrante., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.

• 2014 - 2017

  Pesquisa e Desenvolvimento de um Dispositivo Analitico Microfluidico de Baixo Custo para Deteccao de Contaminantes no Leite., Descrição: Dispositivos analiticos microfluidicos baseados em papel ou em plasticos (como fitas adesivas), sao uma nova classe de dispositivos que estao sendo empregados na area de diagnostico por serem baratos, faceis de fabricar e de se utilizar. Embora ensaios colorimetricos sejam comumente utilizados, sensores eletroquimicos, como o proposto neste projeto, fornecem uma metodologia mais versatil para diversas aplicacoes. Nestes dispositivos a analise quantitativa e qualitativa pode ser feita eletricamente, utilizando por exemplo eletrodos, ou oticamente, por exemplo, com a utilizacao de indicadores coloridos ou atraves das proprias cameras de celulares. Diante disso, nossa objetivo e desenvolver o sistema analitico (eletroquimico) em papel e plasticos, com as caracteristicas necessarias para ser utilizados na deteccao de contaminantes do leite, mas que tambem podera ser, no futuro, empregada em uma variedade de aplicacoes, incluindo: saude humana e animal, diagnostico de plantas, controle de qualidade de alimentos, e monitoramento ambiental.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Ricardo Meurer Papaléo - Integrante / Eduardo Luis Rhod - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado do Rio Grande do Sul - Auxílio financeiro.

• 2014 - 2016

  Desenvolvimento da Tecnologia de Confiabilidade de semicondutores POP: Simulação Termomecânica, Descrição: O estudo será realizado através da cooperação da Universidade do Vale do Rio dos Sinos ? Unisinos, no Brasil e a Universidade Hongik, na Coreia do Sul com o apoio tecnológico da empresa Hana Micron, Seul Techno Park, na Coreia do Sul, HT Micron e o ITT Chip (Centro de Pesquisa Semicondutor da Unisinos). O projeto recebe apoio financeiro para a pesquisa do governo Coreano conforme documentação em anexo. A finalidade é estabelecer a confiabilidade do PoP, investigando as tecnologias de processo adequadas para PoP empilhamento com minimização do empenamento PoP. Esta cooperação propõe desenvolver as tecnologias de processo para empilhamento do PoP.. A análise sobre a relação entre o empenamento PoP e os parâmetros do processo será também realizada por meio de experimentos e simulações, e será utilizada para desenvolver as tecnologias de processo para minimizar o empenamento do PoP. A Universidade do Vale do Rio dos Sinos - Unisinos desenvolverá as tecnologias de simulação para empenamento com apoio da informação tecnológica em conjunto a HT Micron e, infraestrutura de simulação necessária com o Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica, onde o proponente é professor e cujo mestrando Fabiano Colling é aluno, programa de Pós-Graduação em Engenharia Elétrica, onde o co-orientador Willyan Hasenkamp Carreira é professor, e Instituto de Semiconductor da Unisinos (ITTCHIP), através do Laboratório de Modelagem Elétrica Térmica e Mecânica de Módulos e Encapsulamentos e Eletrônicos (Modelab) sob coordenação do Professor Eduardo Rhod.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (1) / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Eduardo Luis Rhod - Integrante / Celso Renato Peter - Integrante / Carlos Alberto Mendes Moraes - Coordenador / Fabiano Alex Colling - Integrante / Tae-Sung Oh - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado do Rio Grande do Sul - Auxílio financeiro.

• 2014 - 2016

  Desenvolvimento de compósito polimérico nacional a base de epóxi para encapsulamento de Semicondutores, Descrição: O setor de semicondutores está iniciando suas atividades no Brasil, segundo Moraes (2011) faz parte do programa do governo federal realizar investimentos na indústria de semicondutores através do Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Industria de Semicondutores (PADIS). Este programa foi criado em 2007 com abordagem de propiciar benefícios fiscais, apontando alternativas de investimentos atrativos, que oportunize o desenvolvimento da industria da eletrônica. Neste contexto foi criado a empresa HT Micron para produção de chips encapsulados no Brasil. É obvio que isto resultará uma grande escala de plantas de produção de encapsulamento, resultando uma maior demanda de matérias-primas neste processo. Portanto prevendo a demanda de matérias-primas e desenvolvimento de novos produtos do setor de adesivo nacional para suprir as necessidades deste novo seguimento no País, se vislumbra o desenvolvimento de pesquisa de desenvolvimento de novos produtos. Devido esta possível demanda de desenvolver novos adesivos a Artecola vem com esta proposta inovadora de desenvolver um novo material para o encapsula mento em parceria com a empresa HT Micron. Os resultados práticos deste projeto devem contribuir para a minimização dos custos com aquisição de matérias-primas importadas, custos de descarte e transporte de resíduos para aterros industriais. Ao desenvolvimento de novas tecnologias da empresa Artecola. Buscar melhoraria de qualidade para seus produtos e processo, em atendimento as exigências de ciclos produtivos voltados para a exportação de bens de capital. Resumidamente, objetiva-se criar meios para aumentar a participação da Artecola no mercado interno e externo, melhorar a gestão de nosso processo produtivo, permitir inovar tecnologicamente e ser uma empresa do setor de adesivo que promova o associatismo perante o Grupo do Setor no RS por meio da disseminação dos resultados do ARTEPOXI.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Celso Renato Peter - Integrante / Iara Janaína Fernandes - Integrante / Carlos Alberto Mendes Moraes - Integrante / Tatiana Louise Avila de Campos Rocha - Integrante / Nei Sebastiao Domingues Junior - Coordenador / Emanuele Caroline Araujo dos Santos - Integrante / Ramon Vieira Santos - Integrante., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Bolsa.

• 2013 - 2016

  Pesquisa e Desenvolvimento de Microsistemas Biocompatíveis para o Estudo de Mecanismos de Epileptogênese, Descrição: O objetivo principal deste projeto e desenvolver e testar biosensores de eletrodos multiplos otimizados para a realizacao de pesquisa em epilepsia in vitro com fatias de cerebro humano. Tais biosensores sondarao os padroes eletroquimicos especificos de diferentes estados eletricos do tecido epileptico, incluindo os periodos interictal, ictal e pos-ictal e, de forma ainda mais relevante, a transicao entre os estados interictal e ictal. Isso devera permitir uma melhor compreensao das mudancas dinamicas que prenunciam a ocorrencia de crises em tecidos humanos epilepticos associados a diferentes patologias. No futuro, tal conhecimento podera gerar janelas de oportunidades para intervencao in situ que viabilizem impedir a ocorrencia de crises epilepticas na sua origem.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) . , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.

• 2012 - 2015

  Desenvolvimento de biosensores para o estudo de mecanismos de epileptogênese: abordando problemas negligenciados em epilepsia, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Ricardo Meurer Papaléo em 17/03/2016., Descrição: O principal objetivo desse projeto é desenvolver e testar biosensores, com base em arranjos de eletrodos múltiplos, otimizados para pesquisas em epilepsia com fatias de cérebros humanos in vitro. Estes sensores permitirão abordar de uma forma inovadora algumas dessas questões negligenciadas, tais como a identificação de mudanças eletroquímicas que precedem ou prenunciam a ocorrência de crises. Além disto, em um passo futuro, permitirão estudar a efetividade da injeção in situ de medicação antiepiléptica no momento em que se prenuncia a transição interictal-ictal e, assim, a ocorrência das crises. Isso permitirá um entendimento muito melhor das mudanças dinâmicas que antecedem a ocorrência de crises, em tecido humano epilético associado a diferentes patologias.O principal resultado esperado para os primeiros dois anos é o desenvolvimento e otimização dos biosensores com arranjos de eletrodos múltiplos que proporcionem um melhor desempenho para medidas eletroquímicas in vitro de tecido do cérebro humano, em comparação com tecnologias tradicionais.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Ricardo Meurer Papaléo - Coordenador / Bertsch, Arnaud - Integrante / Renaud, Philippe - Integrante / Jaderson Costa da Costa - Integrante / André L. F. Palmini - Integrante / Fabrício Simão - Integrante.

• 2009 - 2012

  SImOS: Smart Implants for Orthopaedics Surgery, Descrição: This project seeks to design innovative tools to measure in vivo biomechanical parameters of joint prostheses, orthopaedic implants, bones and ligaments. These tools, partly implanted, partly external, will record and analyze relevant information in order to improve medical treatments. An implant module includes sensors in order to measure the forces, temperature sensors to measure the interface frictions, magneto-resistance sensors to measure the 3D orientation of the knee joint as well as accelerometers to measure stem micro-motion and impacts. An external module, fixed on the patient.s body segments, includes electronic components to power and to communicate with the implant, as well as a set of sensors for measurements that can be realized externally.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Doutorado: (5) . , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador.

Projetos de desenvolvimento

• 2014 - Atual

  Desenvolvimento de Processos de Encapsulamento de Dispositivos Eletrônicos, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Eduardo Luis Rhod - Integrante., Financiador(es): Sec. de Est. do Desenv. e dos Ass. Internacionais - Auxílio financeiro.

• 2013 - Atual

  Instituto Tecnológico de Semicondutores, Descrição: Criar um centro de excelência nacional para P&D&I e suporte empresarial, com foco no encapsulamento, montagem e teste de semicondutores.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Eduardo Luis Rhod - Integrante / Alsones Balestrin - Integrante.

• 2014 - Atual

  Desenvolvimento de Processos de Encapsulamento de Dispositivos Eletrônicos, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Eduardo Luis Rhod - Integrante., Financiador(es): Sec. de Est. do Desenv. e dos Ass. Internacionais - Auxílio financeiro.

• 2013 - Atual

  Instituto Tecnológico de Semicondutores, Descrição: Criar um centro de excelência nacional para P&D&I e suporte empresarial, com foco no encapsulamento, montagem e teste de semicondutores.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Eduardo Luis Rhod - Integrante / Alsones Balestrin - Integrante.

• 2014 - Atual

  Desenvolvimento de Processos de Encapsulamento de Dispositivos Eletrônicos, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Eduardo Luis Rhod - Integrante., Financiador(es): Sec. de Est. do Desenv. e dos Ass. Internacionais - Auxílio financeiro.

• 2013 - Atual

  Instituto Tecnológico de Semicondutores, Descrição: Criar um centro de excelência nacional para P&D&I e suporte empresarial, com foco no encapsulamento, montagem e teste de semicondutores.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Eduardo Luis Rhod - Integrante / Alsones Balestrin - Integrante.

• 2014 - Atual

  Desenvolvimento de Processos de Encapsulamento de Dispositivos Eletrônicos, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Eduardo Luis Rhod - Integrante., Financiador(es): Sec. de Est. do Desenv. e dos Ass. Internacionais - Auxílio financeiro.

• 2013 - Atual

  Instituto Tecnológico de Semicondutores, Descrição: Criar um centro de excelência nacional para P&D&I e suporte empresarial, com foco no encapsulamento, montagem e teste de semicondutores.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Eduardo Luis Rhod - Integrante / Alsones Balestrin - Integrante.

• 2014 - Atual

  Desenvolvimento de Processos de Encapsulamento de Dispositivos Eletrônicos, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Eduardo Luis Rhod - Integrante., Financiador(es): Sec. de Est. do Desenv. e dos Ass. Internacionais - Auxílio financeiro.

• 2013 - Atual

  ITT CHIP - Instituto Tecnológico de semicondutores - Unisinos, Descrição: Criar um Centro de Excelência Nacional em P&D&I em Semicondutores, articulado com o Sistema Nacional de C&T&I. Criar um centro de excelência nacional para P&D&I e suporte empresarial, com foco no encapsulamento, montagem e teste de semicondutores.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (10) / Mestrado profissional: (12) . , Integrantes: Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Eduardo Luis Rhod - Integrante / Alsones Balestrin - Coordenador.

• 2014 - Atual

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